招聘人数：1 人
性别要求：不限性别
职责描述：
1、硬件方案设计。通过竞品分析和需求拆解，完成关键器件选型和硬件架构设计；
2、进行成熟可靠的原理图设计并推动PCB工程师完成高质量的PCB走线设计；
3、快速定位问题，拆解分析项目中的EMC/环境适应性/白盒测试/射频遇到的关键问题，并对瓶颈问题分析形成有效的套路打法和，横纵向展开；
4、对高速/RF电路深刻理解并进行整改；
5、硬件平台能力贡献。对硬件电路仿真/高速仿真项目问题总结，输出反馈，迭代项目。
任职要求：
1、本科及以上学历，自动化、电子信息、通信工程，集成电路等相关专业；
2、具有车厂/TIER1 3-5年硬件研发工作经验；
3、具备扎实的硬件设计功底。精通cadence等PCB软件进行原理图设计和仿真；
4、熟练掌握硬件开发流程，有很强的电路分析和解决问题的能力；
5、对高速/RF电路有深刻理解和整改方法；
6、工作态度积极，责任心强，有良好的沟通能力；
7、能承受较大的工作压力，在解决问题中快速成长和专业技术升级迭代；
8、加分项：精通EMC/RF问题的分析和整改。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
